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TSSOP是薄的缩小型小尺寸封装，比SOP封装薄，引脚更密，相同功能的话封装尺寸更小。有TSSOP8、TSSOP20、TSSOP24、TSSOP28等，引脚数量在8个以上，最多64个。
制程能力
序号 |
项目 |
工艺能力 |
1 |
装片模式 |
墨点、 MAP |
2 |
装片工艺 |
导电胶、绝缘胶 |
3 |
焊线工艺 |
金线、铜线、合金线 |
4 |
焊线线径 |
18um - 50um |
5 |
焊线长度 |
600um - 8000um |
6 |
最小焊盘间距 |
60um |
7 |
最小焊盘尺寸 |
45um ×45um |
8 |
塑封方式 |
AUTO模 |
9 |
印章打印方式 |
激光打印 |
10 |
成型分离方式 |
冲切挤压 |
尺寸
封装形式 |
外观尺寸（长*宽*高）（单位mm） |
引脚间距（单位mm） |
TSSOP20 |
6.50*4.40*1.00 |
0.65 |
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