产品技术
专业从事集成电路封装测试的高新技术企业
TO系列是一种表面贴装封装类型。常用于功率晶体管、稳压芯片的封装。适用于中等功率的应用，能够承受一定的电流和功率。拥有较小的封装尺寸、易于安装和更好的散热性能。
制程能力
序号 |
项目 |
工艺能力 |
1 |
装片模式 |
墨点、MAP |
2 |
装片工艺 |
导电胶、绝缘胶 |
3 |
焊线工艺 |
铜线、铝线 |
4 |
焊线线径（铝线线径） |
5mil - 15mil |
5 |
焊线长度（铝线长度） |
0.1mm - 6mm |
6 |
金线最小焊盘间距 |
43um |
7 |
金线最小焊盘尺寸 |
36 μm ×36 μm |
8 |
铜线最小焊盘间距 |
50 μm |
9 |
铜线最小焊盘尺寸 |
40 μm ×40 μm |
10 |
铝线最小焊盘间距 |
70 μm |
11 |
铝线最小焊盘尺寸 |
250μm×385μm |
12 |
塑封方式 |
AUTO模 |
13 |
印章打印方式 |
激光打印 |
14 |
成型分离方式 |
冲切挤压 |
尺寸
封装形式 |
外观尺寸（长*宽*高）（单位mm） |
引脚间距（单位mm） |
TO252-2L |
6.60*6.10*2.30 |
2.286 |
TO247-3L |
21.00*15.80*5.00 |
5.44 |
TO247PLUS-3L |
21.00*15.80*5.00 |
5.44 |
山东贞明半导体技术有限公司公众号
关注贞明半导体，让我们携手为科技进步作出贡献!
联系我们
地址：山东省潍坊高新区光电产业园光电东路8号5号厂房
联系电话：0536-2081652
业务邮箱：sales@chinabbst.com
业务联系人：潘小姐 15656212666
山东贞明半导体技术有限公司