产品技术
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E/SOP是一种很常见的元器件封装类型。属于表面贴装型封装，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形）。
制程能力
序号 |
项目 |
工艺能力 |
1 |
装片模式 |
墨点、MAP |
2 |
装片工艺 |
导电胶、绝缘胶 |
3 |
焊线工艺 |
金线、铜线、合金线 |
4 |
焊线线径 |
18μm - 50μm |
5 |
焊线长度 |
600um - 8000um |
6 |
最小焊盘间距 |
60um |
7 |
最小焊盘尺寸 |
45um ×45um |
8 |
塑封方式 |
MGP模、AUTO模 |
9 |
印章打印方式 |
激光打印 |
10 |
成型分离方式 |
冲切挤压 |
尺寸
封装形式 |
外观尺寸（长*宽*高）（单位mm） |
引脚间距（单位mm） |
SOP8 |
4.90*3.90*1.40 |
1.27 |
SOP14 |
8.65*3.90*1.45 |
1.27 |
SOP16 |
9.90*3.90*1.45 |
1.27 |
ESOP8 |
4.90*3.90*1.40 |
1.27 |
ESOP16 |
9.90*3.90*1.45 |
1.27 |
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