产品技术
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SOT系列封装有三个短引脚，分布在晶体管的一侧，另一侧为金属散热器，与基极相连，以增加散热能力。晶体管常用于硅功率表面组装，适用于高功率场合。
制程能力
序号 |
项目 |
工艺能力 |
1 |
装片模式 |
墨点、MAP |
2 |
装片工艺 |
导电胶、绝缘胶 |
3 |
焊线工艺 |
铜线、铝线 |
4 |
焊线线径 |
5mil - 15mil |
5 |
焊线长度 |
0.1mm - 6mm |
6 |
金线最小焊盘间距 |
43um |
7 |
金线最小焊盘尺寸 |
36 μm ×36 μm |
8 |
铜线最小焊盘间距 |
50 μm |
9 |
铜线最小焊盘尺寸 |
40 μm ×40 μm |
10 |
铝线最小焊盘间距 |
70 μm |
11 |
铝线最小焊盘尺寸 |
250μm×385μm |
12 |
塑封方式 |
AUTO模 |
13 |
印章打印方式 |
激光打印 |
14 |
成型分离方式 |
冲切挤压 |
尺寸
封装形式 |
外观尺寸（长*宽*高）（单位mm） |
引脚间距（单位mm） |
QSOP24 |
8.65*6.00*1.80 |
0.635 |
QSOP28 |
9.90*6.00*1.70 |
0.635 |
ZMSOP28 |
8.65*6.00*1.80 |
0.580 |
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