产品技术
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E/SSOP是一种表面贴装封装类型，也称为SMT封装。它具有较小的尺和薄型的特点，可以有效地节省电路板上的空间，提供了一种紧凑和高性能的封装解决方案，适用于需要高密度集成电路的应用。
制程能力
序号 |
项目 |
工艺能力 |
1 |
装片模式 |
墨点、MAP |
2 |
装片工艺 |
导电胶、绝缘胶 |
3 |
焊线工艺 |
金线、铜线、合金线 |
4 |
焊线线径 |
18μm - 50μm |
5 |
焊线长度 |
600um - 8000um |
6 |
金线最小焊盘间距 |
43um |
7 |
金线最小焊盘尺寸 |
36 μm ×36 μm |
8 |
金线最小焊盘间距 |
50um |
9 |
铜线最小焊盘尺寸 |
40 μm ×40 μm |
10 |
铝线最小焊盘间距 |
70um |
11 |
铝线最小焊盘尺寸 |
250μm×385μm |
12 |
塑封方式 |
AUTO模 |
13 |
印章打印方式 |
激光打印 |
14 |
成型分离方式 |
冲切挤压 |
尺寸
封装形式 |
外观尺寸（长*宽*高）（单位mm） |
引脚间距（单位mm） |
SSOP10L |
4.90*3.90*1.45 |
1 |
SSOP16L |
4.90*3.90*1.45 |
0.635 |
ESSOP10L |
4.90*3.90*1.45 |
1 |
ESSOP16L |
4.90*3.90*1.45 |
0.635 |
QSOP24 |
8.65*3.90*1.45 |
0.635 |
QSOP28 |
9.90*3.90*1.45 |
0.635 |
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